从上面的各个环节来看，COS开发和卡片封装这两部分最终很可能无缘物联网发展的蛋糕。因为COS开发的含金量和入门门槛越来越低，所以在物联网上的安全产品最初可能是由传统的智能卡COS厂商提供，但是随着市场的成熟和普及很多专注于物联网应用的公司会陆续推出自己的安全产品，也包含其中的COS;而卡片封装作为传统的卡片生产加工企业，一旦该安全产品不再需要标准的传统卡片形式为依托，那么卡片封装注定和物联网没有丝毫关系。 　　芯片设计和芯片制造最有可能成为物联网的长久受益者，如果物联网中的安全产品采用芯片，则离不开这两个环节，同时随着芯片设计企业对于物联网的介入，很可能为自己开辟出一个全新的业务领域和产品线，整合传感单元、安全单元、通讯单元凭借自己的技术优势成为物联网的核心和龙头。在这一点上，国内的芯片企业和国外芯片企业相比明显占有绝对的优势。物联网采用的安全产品极有可能会应用中国的密码算法，除非将来国密面向外国厂商开放算法使用许可，否则国外厂商只有“打酱油”的份。 　　在模块封装方面，随着将来物联网的发展，也许不再需要一个满足于传统智能卡形式的模块，而是一个定制的或者标准的塑封IC。所以如果目前的传统智能卡模块厂商不能进行生产线改造的话，也将和未来的物联网不沾边。 　　在物联网应用领域，传统的集中式智能卡个人化的理念也将发生变化。作为安全产品的广义智能卡应该具备远程激活、远程个人化的能力。这样才可以满足物联网的各种应用场景。因此目前提供传统智能卡个人化的企业或者无缘物联网，或者通过技术升级换代满足未来的广义智能卡发行和个人化的需求。