中芯国际宣布任命赵海军、梁孟松博士为中芯国际联合首席执行官兼执行董事，这为中芯国际研发先进工艺制程送来了东风。 梁孟松是台积电前研发处长，是台积电FinFET工艺的技术负责人，而FinFET工艺是芯片制造工艺从28nm往20nm工艺以下演进的关键，2014年台积电研发出16nm工艺之后因制程能效甚至不如20nm工艺导致仅有华为海思等有限的两个客户采用，直到2015年引入FinFET工艺发展成为16nmFinFET工艺才获得了包括苹果A9处理器等芯片的订单，广受芯片企业的认可，可见FinFET工艺的重要性。 2008年梁孟松因台积电的人事调整离开台积电，据称此后他为三星研发先进工艺制程提供指导，2011年中其正式加入三星，担任研发部总经理，也是三星晶圆代工的执行副总，在他的决策之下跳过了20nm工艺直接研发更先进的14nmFinFET工艺，并在2015年初投产14nmFinFET工艺一举超过台积电，随后三星在10nm工艺再次取得对台积电的领先优势，由此可以证明梁孟松在工艺制程上所拥有的强大技术研发能力。 梁孟松加入中芯国际之后，中芯国际在今年初基本解决了28nmHKMG的良率问题，如今中芯国际宣布14nmFinFET工艺也取得了进展，凸显出梁孟松的加入对于中芯国际研发先进工艺上的重要作用。